Pomnilniki

KINGSTON 16GB 5600MHz DDR5 KVR56U46BS8-16 ram pomnilnik

ValueRAM KVR56U46BS8-16, ki je 2G x 64-bit (16GB) DDR5-5600 CL46 SDRAM (sinhroni DRAM), 1Rx8, pomnilniški modul, ki temelji na osmih 2G x 8-bitnih FBGA komponentah. SPD je programiran v skladu z JEDEC standardno latenco DDR5-5600 z latenco 46-45-45 pri 1,1V. Vsak 288-pinski DIMM uporablja zlate kontaktne.

• VDD = 1,1V tipično
• VDDQ = 1,1V tipično
• VPP = 1,8V tipično
• VDDSPD = 1,8V do 2,0V
• Na čipu ECC
• PCB: Višina 1,23" (31,25 mm)
• Skladnost z RoHS in brez halogenov

KINGSTON SODIMM 8GB 5600MHz DDR5 KCP556SS8-16 ram pomnilnik

Kingston DDR5 sistemski pomnilnik za namizne in prenosne računalnike. Kingston Technology je vodilni neodvisni proizvajalec pomnilnikov na svetu in je dobro znan po zagotavljanju visokokakovostnih pomnilniških izdelkov po privlačni ceni. Kingston DDR5 pomnilnik za namizne in prenosne računalnike je zasnovan za kupce, ki iščejo najbolj zanesljive in spoštovane komponente v industriji, da zagotovijo največjo zmogljivost in legendarno zanesljivost Kingston.

Blagovna znamka in zmogljivost čipov: Ko Kingston zasnuje nov pomnilniški modul za nov sistem, Kingstonovi inženirji preizkusijo več blagovnih znamk čipov na novi zasnovi modula. To testiranje nam omogoča, da določimo, katere blagovne znamke čipov zagotavljajo najboljšo zmogljivost. Kingston uporablja nadzorovani seznam materialov za naše specifične zasnove modulov, da zagotovi najboljšo zmogljivost za vaš sistem.

Združljivost čipov: Medtem ko Kingston preizkuša zmogljivost čipov za določen sistem, testira tudi združljivost čipov. Ko se pomnilniške hitrosti povečujejo, postaja združljivost čipov vse bolj pomembna in se razlikuje od sistema do sistema, zato Kingston preizkuša več različnih blagovnih znamk čipov v vsakem sistemu, ki ga podpira, in ima odobrene sezname dobaviteljev za svoje module.

Fizikalne dimenzije modula: Poleg tega fizikalne dimenzije modula vplivajo na združljivost zasnove modula. V mnogih sistemih število čipov določa fizično namestljivost in električno združljivost modula. Zasnova modulov za združljivost čipov in količino čipov nam omogoča, da zagotovimo absolutno združljivost s sistemom ali razredom sistemov, v katere bo modul nameščen.

Testiranje v sistemu: Kingstonov inženirski proces vključuje testiranje vsake nove zasnove modula v sistemu, v katerem bo na koncu uporabljen. Pomnilnik je preizkušen na sistemski matični plošči in z aplikacijami ter operacijskimi sistemi, ki se najpogosteje uporabljajo v sistemu. To je samo en korak v sedemstopenjskem postopku predprodukcijskega testiranja. Testiranje v sistemu nam omogoča, da zagotovimo, da je pomnilnik združ ljiv z vsemi vidiki sistema, za katerega ga oblikujemo, vključno s strojno opremo, operacijskimi sistemi in aplikacijami.